Palvelumme
Kolme sarjaa tuotteita ja palveluita
Si Wafer-taustahionta/kuutioiminen
Piikiekkojen taustahionta- ja kiekkojen ohennuspalvelut
Kiekkojen taustahionta eli kiekkojen ohennus on puolijohdepalvelu, joka on suunniteltu vähentämään kiekon paksuutta. Tämä monimutkainen valmistusprosessi tuottaa erittäin ohuita kiekkoja pinoamista ja tiheää pakkaamista varten pienikokoisiin elektronisiin laitteisiin. Sibranch on kokenut kiekkojen hiontapalveluiden tarjoaja. Suunnittelijamme voivat saavuttaa haluamasi paksuuden ja pinnan sileyden vahingoittamatta tai vaarantamatta piikiekkojasi. Käytämme 3M™ Wafer Support System -kiekkojen tukijärjestelmää vastaamaan äärimmäisen ohuiden piikiekkojen ja suulakkeiden vaatimuksiin, joita käytetään…
Si Wafer Pienennys / Reunojen hionta
Piikiekkojen koonmuutos-/täytöspalvelut
SiBranch tarjoaa uskomattoman tarkan ja tehokkaan pii (Si) ja silikonieriste (SOI) -kiekkojen koon muuttamisen. Kiekkojen koon muuttamisesta käytetään joskus nimitystä kiekkojen ydin, koon muuttaminen, leikkaaminen, leikkaaminen, koon pienentäminen, koon pienentäminen, koon pienentäminen tai koon pienentäminen. Voimme ottaa vastaan tilauksia yhdestä kiekosta satoihin kiekkoihin kuukaudessa. Pyöristämme myös kiekkojen reunat reunahalkeilun välttämiseksi. Työskentelemme usein 2" (50 mm), 3" (75 mm), 100 mm (4"), 125 mm (5"), 150 mm (6"), 200 mm (8" ja 300 mm kiekkojen kanssa ;
MEMS
(Micro-Electro-Mechanical Systems) on tekniikka, joka integroi pienikokoisia mekaanisia ja sähköisiä komponentteja mikroskooppisessa mittakaavassa. MEMS-laitteet sisältävät tyypillisesti antureita, toimilaitteita ja mikrorakenteita, jotka voivat havaita, mitata ja manipuloida fyysistä maailmaa. MEMS-palveluilla tarkoitetaan MEMS-laitteiden suunnitteluun, kehittämiseen, valmistukseen ja integrointiin liittyviä palveluita. Nämä palvelut palvelevat eri toimialoja, mukaan lukien autoteollisuus, ilmailu, kulutuselektroniikka, terveydenhuolto, tietoliikenne ja paljon muuta.