Piikiekon valmistusprosessi

Piikiekon valmistusprosessi sisältää pääasiassa seuraavat vaiheet:
Piin sulaminen: Ensinnäkin erittäin puhdasta piitä sulatetaan korkeassa lämpötilassa piinesteeksi.
Yksikiteinen kasvatus: Sitten sula piineste kasvatetaan yksikiteiseksi piiksi puolijohdetekniikalla, kuten Czochralski-menetelmällä tai vyöhykesulatusmenetelmällä.
Piiharkon leikkaus: Kasvatettu yksikiteinen pii leikataan piikiekoiksi, joiden paksuus on noin 0.5-1mm.
Kiillotus: Lopuksi piikiekot käyvät läpi tarkan kiillotusprosessin, jotta saadaan sileä pinta, joka täyttää elektronisten sovellusten tarpeet.