Maailmanlaajuiset piikiekkojen toimitukset supistuivat 5,4 % vuoden 2024 ensimmäisellä neljänneksellä ja olivat 2 834 miljoonaa neliötuumaa vuoden 2024 ensimmäisellä neljänneksellä. Tämä merkitsee huomattavaa 13,2 % laskua verrattuna edellisen vuoden vastaavan neljänneksen 3 265 miljoonaan neliötuumaan. SEMI Silicon Manufacturers Groupin (SMG) neljännesvuosittaiseen analyysiin.
"Jatkuva IC-laitteiden käytön ja varaston säätöjen vähentäminen on johtanut negatiiviseen kasvuun kaikissa kiekkokokoissa vuoden 2024 ensimmäisellä neljänneksellä", sanoi Lee Chungwei, SEMI SMG:n puheenjohtaja ja GlobalWafersin varatoimitusjohtaja ja päätilintarkastaja. "Vaikka kiillotettujen kiekkojen toimitukset laskivat hieman jyrkemmin vuositasolla verrattuna EPI-kiekkotoimituksiin, on huomionarvoista, että vuoden 2023 viimeisellä neljänneksellä joidenkin fabien käyttö saavutti pohjapisteen, kun tekoälyn lisääntyvä käyttöönotto vauhditti kehittyneiden tuotteiden kysyntää. solmun logiikkatuotteet ja datakeskuksen muisti."
Silicon Area -toimitusten trendit – yksinomaan puolijohdesovelluksiin
Piikiekot, jotka ovat useimpien puolijohteiden perusrakennuspalikoita, ovat keskeisessä asemassa elektronisten laitteiden valmistuksessa. Nämä tarkasti suunnitellut ohuet levyt, joiden halkaisija on jopa 12 tuumaa, toimivat perustana, jolle puolijohteet rakennetaan.
SMG, SEMI Electronic Materials Groupin (EMG) alakomitea, palvelee SEMI:n jäseniä, jotka osallistuvat monikiteisen piin, yksikiteisen piin tai piikiekkojen valmistukseen (kuten leikkaus-, kiillotus- ja epitaksiprosessit). SMG helpottaa yhteistoimintaa piiteollisuuteen liittyvien ongelmien ratkaisemiseksi, mukaan lukien piiteollisuutta ja laajempia puolijohdemarkkinoita koskevien markkinanäkemysten ja tilastojen kehittäminen.
