Uutiset

Laitevalmistajien insinööreille ja hankintaasiantuntijoille optimaalisen kiekon alustan valitseminen on perustavanlaatuinen päätös, jolla on kauask...

1.1 Johdanto puolijohteiden puolijohdelaitteisiin ovat elektronisten piirien peruskomponentteja, ja ne on valmistettu puolijohdemateriaaleista. Puo...

1. Tausta: Miksi piikiekot eivät ole tarpeeksi? Ensimmäinen vaihe puolijohdevalmistuksessa on kiillotetun yksittäisen - kidekieli kiekko (yleensä C...

Me kaikki tiedämme piistä. Sirunvalmistuksessa käytetty pii on kuitenkin joskus yksikiteistä piitä ja joskus monikiteistä piitä. Monikiteisen ja yk...

Dummy -kiekkoja Sana "nukke" tarkoittaa "väärennös" tai "simuloituja ." nukkevokkeita, jotka tunnetaan myös nimellä väärennettyjä kiekkoja, ei ylee...

EPI (Epitaxy) -prosessi on keskeinen materiaalin kasvutekniikka puolijohteiden valmistuksessa. Se kuvaa kerrosta korkealaatuista yksikiteistä pii- ...

Substraatti on laitteen fyysinen perusta ja määrittää epitaksiaalisen kasvun toteutettavuuden ja kustannukset . Epitaksiaalinen kerros on funktiona...

Varhaisista tasomaisista CMOS-prosesseista edistyneisiin FinFET-tiedostoihin P-tyypin substraatteja käytetään edelleen laajasti integroidussa piiri...

· Substraatti on laitteen fyysinen perusta ja määrittää epitaksiaalisen kasvun toteutettavuuden ja kustannukset.
· Epitaksiaalikerros on funktio...

Puolijohteiden valmistus- ja materiaalitieteessä piidikiekkojen kristallisuuntautuminen (kuten<100>, <110>, <111>) on ratkaiseva vaikutus sen fysik...

Kiekko ohenemisen tarkoitus

Miksi doping? Mitkä ovat dopingmenetelmät? Mikä on dopingin rooli?