Uutiset

Mitkä ovat piikiekkojen kidesuuntaukset?
Kuinka monta paikannusreunaa on?
Kuinka paikannusreuna sijoitetaan?
Mikä on ero paikannusreunan j...

Kiekko oheneminen on keskeinen vaihe puolijohteiden valmistuksessa, ja sen päätarkoitus on täyttää sirujen suorituskyvyn, pakkauksen, lämmön hajoam...

Piili (SI) on keskeinen materiaali puolijohdeteollisuudessa, ja sen prosessointitekniikka on ratkaisevan tärkeä mikroelektroniikan ja mikroelektrom...

Pii -nitridikalvojen kasvun mekanismi LPCVD -kasvuyhtälö: PECVD -kasvun yhtälö on: Edellä mainituista kahdesta kuviosta voimme nähdä, että SIH4 tar...

Piikiekot ovat yksi elektroniikkateollisuuden tärkeimmistä raaka-aineista, ja niitä käytetään pääasiassa integroitujen piirien, kondensaattoreiden,...

Kun kiekko on käynyt läpi etupään prosessin, sirun valmistelu on valmis, ja se on leikattava sirujen erottamiseksi kiekosta ja lopulta pakattava; L...

Sirujen valmistusprosessissa termiä "SOI" kuullaan usein. Ja siruvalmistuksessa käytetään yleensä myös SOI-substraatteja integroitujen piirien valm...

Mikä on kiekkolovi? Lovi on pieni ura, joka on leikattu suoraan piikiekon alapuolelle, yleensä V- tai U-muotoon. Notchilla on kaksi toimintoa. Yksi...

Piikiekot ovat eräänlainen puolijohdemateriaali, jota käytetään laajalti elektroniikassa, tietokoneissa, viestinnässä, autoissa, ilmailuteollisuude...

Piikiekot ovat yksi elektroniikkateollisuuden tärkeimmistä raaka-aineista, joita käytetään pääasiassa integroitujen piirien, kondensaattoreiden, di...

Sisältö Mitä ovat TTV, Bow, Warp? TTV (Total Thickness Variation) Bow Warp Mitä eroa on TTV:n, Bow:n ja Warpin välillä? TTV:n, Bow:n ja Warpin vaik...

1. Pii voi kasvaa suuriksi, puhtaiksi yksittäiskiteiksi, joissa on hyvin vähän vikoja. Tämä tarkoittaa, että monia siruja voidaan leikata piikiekos...